「構裝」與「封裝」
( 發表時間:2006/08/22 起)

蓋房屋乃依建材特性設計房子,再施工建築而成。相類似的事情,電子系統產品則先依電子基本原件特性設計產品,再用Electronics Packaging Engineering技術將之組合而成。

早期外商在台灣投資的電子公司,是以降低取代其本國人工成本為第一考量。即在台灣從事需要最多人力的低階Electronics Packaging Engineering生產製造技術。當時有人就信手將此生產製造技術翻譯成「封裝」。也有的翻成「組裝」或「包裝」。

若依中文字面認定,這不應該是很高深的技術。因為大部分人都經歷有百貨公司買東西包裝過程。而且數十年前的電子產品結構簡單,其Electronics Packaging Engineering技術確實也相對簡單。只要給予短期訓練,許多人就能從事。

隨著IC技術的進步,電子產品功能愈來愈複雜,產品的體積與重量愈來愈小,其結構與使用材料卻愈是複雜。使其Electronics Packaging Engineering技術也相對變難了。就像以前的人只蓋一、二層的小木屋,現在的人則要蓋101層的摩天大樓。後者的工程人員必須培養更多新技術才能勝任此工作。

二十幾年前,電子所執行電腦計畫時,就逐漸面臨這種問題。我們必須向政府申請經費發展此技術。否則無法提昇產品水準。於構思計畫內容時,我們即想到若用發展「封裝」技術為題,恐怕連送交評審會的機會都不會有。而即使申請到經費,恐怕也找不到人才願意加入大家認為簡單的「封裝」技術發展計劃。

為了讓人有高科技的印象,我提出將它改成「構裝」。即依材料特性設計其結構,再用先進技術組合而成產品的技術。獲得當時主管及參與討論的學校教授的認同。

結果不但申請到經費,也終於吸引一些人加入。後來的筆記型電腦(Note Book PC)的完成,即受益於本計畫培養的人員。目前電子「構裝」技術愈來愈多人使用。只在較簡單的部分仍用「封裝」。

同一件事,用不同說法,其溝通效果亦將有所不同。

 

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